胶体钯回收钯的设备
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简述信息一览：
氯化钯,胶体钯,哈斯钯有何区别
钯是一种银白色的过渡金属，因其物理特性而备受关注。钯的质地相对较软，具有良好的延展性和可塑性，这使得它能够进行锻造、压延和拉丝等工艺处理，展现出极高的工艺适应性。在常温下，钯有独特的储氢性能。
钯能够吸收大量氢气，使其体积显著胀大，变得脆弱。常温下，1体积海绵钯可吸收900体积氢气，1体积胶体钯可吸收1200体积氢气。钯的化学性质不活泼，在空气和潮湿环境中稳定。加热至800℃时，钯表面会形成一层氧化钯薄膜。
最早的胶体钯是Shipley发明，由氯化钯和氯化亚锡反应制备得到。胶体钯颗粒的直径在1-100nm之间，钯颗粒的尺寸越小，催化活性越高，稳定性越好。胶体钯活化液最大的特点是将敏化、活化集中在一种溶液的浸渍处理过程中同时完成。
一步活化，即胶体钯法，PdClHCl和SnCl2·2H2O混合后，溶液在室温下反应，然后通过解胶去除多余的物质。解胶阶段需控制HCl浓度和时间。尽管分步活化成本较低，但溶液稳定性差，催化效果有限；而胶体钯法虽价格较高，但催化效果全面，有利于提高镀层附着力和产品质量。
分步活化法：分步活化法是使塑料表面浸润一层具有还原作用的金属盐溶液（敏化），通常是氯化亚锡（SnCl2·2H2O），然后再在贵金属盐的溶液里还原出催化中心（活化），通常是硝酸银溶液，也有氯化钯溶液。其工艺规范如下。
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有谁知道PCB行业中沉铜的知识啊?孔壁空洞是怎么造成的?
1、⊙甲醛的浓度：提高甲醛浓度，沉铜速度加快，但过多易造成沉铜层粗糙。 ⊙酒石酸钾钠与二价铜离子的比值：沉铜速度与比值有关，当比值小于3时，提高酒石酸钾钠的浓度，可提高沉积铜的速度；反之相反，还可能致使沉铜液不稳定。 ⊙溶液温度：提高溶液温度，增加铜的观活化能提高沉铜速度。
2、主要原因是在沉铜，药水的活性、温度、循环等因素都会导致孔无铜的出现，钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔，使药水不能完全解除孔壁。还有就是披锋凹进孔内，阻挡药水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上，而没有作用在孔壁，可能经过高压水的冲洗，这层披锋脱落，则就形成了孔内无铜。
3、活化催化：在除油和活化过程中，钯粒子吸附在孔壁上，为沉铜反应的均匀性和连续性奠定了基础。每个环节的控制参数，如时间、离子浓度、比重和温度，都需严格遵循作业指导书。解胶揭秘：氟硼酸作为解胶剂，去除亚锡离子的包裹，露出钯核，激活沉铜反应的自催化过程。
4、孔径太大或太长孔壁粗糙沉铜效果差。孔内电镀铜太薄小于厚度20UM。做阻焊时磨坏板，孔边铜磨掉，喷锡后脱落。返喷锡次数太多，看白色字符是否变黄判定。过波峰次数太多，看白色字符是否变黄判定。
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