山东镀钯回收

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简述信息一览：

• 1、电镀钯表面容易焊接铝线吗
• 2、化学镍钯金的作用是什么
• 3、钯钴合金的退镀方法

电镀钯表面容易焊接铝线吗

1、电镀表面是可以焊接铝线的，这个情况下需要使用铝线的焊丝和焊剂，可以配合M51的焊丝配合M51-F的活性助焊剂焊接使用。

2、在焊接过程中，金和正常镍磷合金镀层均可以熔入焊料之中，但残留在黑色镍层表面的磷却不能迁移到金层并与焊料熔合。当大量黑色镍层存在时，其表面对焊料的润湿大为减低，使焊接强度大大减弱。此外，由于置换镀金层的纯度与厚度（约0.1μm都很低。因此它最适于铝线键合，而不能用于金线键合。

3、弱点：较高的成本，金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。

4、--电镀的镍金没有包住线的边。--不适合铝线绑定。镍钯金（ENEPIG）镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。优点：--在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。--与ENIG相比，没有镍腐蚀（黑盘）问题；成本比ENIG和电镍金便宜。

5、镍钯金工艺 Ni-Pd （ENEPIG）现在逐渐应用于PCB打样领域，以前也有应用于半导体。适用于金线和铝线装订。镍钯印制板打样的优点：可用于IC载体，适用于金线键合和铝线键合。适合无铅焊接；与ENIG相比，不存在镍腐蚀（黑板）问题；成本比ENIG和镍金便宜，适用于各种表面处理工艺，存在于板材上。

6、银比较容易掉色。镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。

化学镍钯金的作用是什么

1、在微组装工艺中，化学镀镍钯金工艺（ENEPIG）被用于提升电路板金丝键合的可靠性，以防止“金脆”和“黑焊盘”问题。研究通过破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及加速材料扩散试验等方式，对比了化学镀镍钯金与常规镀镍金基板的键合性能。

2、晶元化学镍钯金设备好。镍钯金在镍层和金层之间沉上一层钯，能防止镍和金之间的相互迁移，不会出现黑垫现象，具有打线接合能力，焊点可靠性好，能耐多次回流焊和有优良耐储时间等。

3、一般情况﹐PCB沉镍金***用酸性除油剂来处理制板﹐其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物﹐达到铜面清洁及增加润湿效果的目的。它应当具备不伤Soider Mask（绿油）﹐低泡型易水洗的特点。除油缸之后通常为二级市水洗﹐如果水压不稳定或经常变化﹐则将逆流水洗设计为三及市水洗更佳。

4、化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。优点：适合无铅焊接。表面非常平整，适合SMT。通孔也可以上化镍金。较长的存储时间，存储条件不苛刻。适合电测试。适合开关接触设计。

5、如果镍钯金是用作电子封装的表面处理工艺，那么稀硫酸可能会对镍钯金的镀层造成腐蚀或氧化，影响其焊接性能和金线键合性能。因此，需要在化学镀的过程中控制好溶液的pH值和温度，以及在化学镀后及时清洗晶圆，以防止硫酸残留。

钯钴合金的退镀方法

即可退 退镀是最直接有效的方法，除此之外，您还可以用砂纸打磨、磨头抛光等方法可以使用激光清洗设备去除电镀层，激光清洗是非接触式、无研磨的清洗方式，不会对基材造成损伤。

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